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Bose未来的挠性电路计划
Bose是在消费者中有100%知名度的公司之一。他们的成名作是901系列音响,它可以让你感觉声音是从房间的另一边发出来的。我仍然不明白他们是如何做到的,音响在面前,但声音来自房间的四面八方。Bos ...查看更多
类载板手机PCB将颠覆IC载板及PCB市场
智能手机是高附加值产品,它对微型化有非常高的要求。客户期待更大的屏幕、高分辨率的内置相机、以及更轻薄具备更多功能的手机。2017年,Apple公司要求组装服务商为手机配备一种新型“电路 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来,HDI PCB经历了几次变化,现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
从PCB到IC载板,加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术,其首字母缩写是多么得疯狂!我们真正应该了解的技术又有哪些?在消费类电子产品方面,你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多